L'O-ring FFKM ad alta temperatura per semiconduttori è una soluzione di tenuta ad alte prestazioni progettata specificamente per l'industria dei semiconduttori.
Gli O-ring FFKM sono estremamente puri e resistenti al plasma, al calore e alle sostanze chimiche aggressive, il che può prolungare la durata della guarnizione, ridurre la contaminazione, aumentare la resa dei wafer e ridurre i costi di produzione.
Informazioni sull'O-ring FFKM ad alta temperatura per semiconduttori
L'O-ring FFKM ad alta temperatura per semiconduttori è una soluzione di tenuta ad alte prestazioni progettata specificamente per l'industria dei semiconduttori. Gli O-ring FFKM sono ad elevata purezza ed estremamente resistenti al plasma, al calore e alle sostanze chimiche aggressive, il che può prolungare la durata della guarnizione, ridurre la contaminazione, aumentare la resa dei wafer e ridurre i costi di produzione.
Soluzioni di sigillatura per apparecchiature a semiconduttore (processo a umido)
Processo a umido
Il processo a umido dei semiconduttori coinvolge un'ampia varietà di mezzi chimici e scenari applicativi complessi, richiedendo al contempo un'attenta valutazione dei costi.
Hao-o Sealing fornisce una gamma di prodotti per applicazioni di sigillatura statica, dinamica e composita che offrono un'ampia resistenza chimica.
Le nostre soluzioni vengono applicate in vari processi quali l'incisione a umido, la lucidatura chimico-meccanica (CMP) e lo sviluppo e il rivestimento fotoresistente.
| FFKM | ||||
| Categoria di processo | Processo | Temperatura | Condizioni operative | Materiali |
| Processi a umido | Preparazione dei wafer | 25~125°C | SC1, SC2, SPM, HF, UPDI | Modello PF75WX00 PF75WX20 PF75KX20 |
| CMP | 25~100°C | KOH, NH3, UPDI | ||
| Fotolitografia | 25~125°C | TMAH, NaOH, H2SO4+ossidante, acidi organici, NMP, ammine | ||
| Spogliarello | 25~125°C | NMP, MEA, HDMS, DMSO | ||
| Pulizia/Incisione | 25~180°C | HCI,HNO3,H3PO4,HF,UPDI,SC1,SC2,O3 | ||
| placcatura in rame | 25~100°C | CuSO4,H2SO4,H2O2 | ||
Caratteristiche principali dell'O-ring FFKM ad alta temperatura per semiconduttori
1. Ampio intervallo di temperatura: gli O-ring FFKM possono funzionare a temperature estreme, in genere comprese tra -46 °C e 327 °C (-51 °F e 620 °F), con alcune formulazioni in grado di resistere a temperature fino a 300 °C. Ciò li rende adatti ad applicazioni che comportano significative fluttuazioni termiche.
2. Compatibilità chimica: gli O-ring in FFKM offrono un'eccellente resistenza a quasi tutti i prodotti chimici, con la capacità di resistere a oltre 1.800 sostanze chimiche diverse. Questo li rende eccellenti nei processi di produzione di semiconduttori, in particolare nei processi di lavorazione chimica e di incisione altamente corrosivi.
3. Basso degassamento e purezza: i materiali FFKM sono noti per le loro proprietà di basso degassamento, un aspetto fondamentale nella produzione di semiconduttori, poiché anche la minima impurità può rovinare un lotto di chip. Mantengono inoltre elevati livelli di purezza, riducendo al minimo il rischio di introdurre impurità in processi sensibili.
4. Stabilità dimensionale: gli O-ring FFKM mantengono la loro forma e dimensione anche in condizioni estreme, garantendo prestazioni di tenuta affidabili e a lungo termine.
5. Proprietà meccaniche: questi O-ring presentano un'eccellente resistenza meccanica e resilienza, che consente loro di funzionare efficacemente sia in applicazioni statiche che dinamiche. Sono in grado di gestire condizioni di vuoto e offrono un basso attrito, ideale per le parti in movimento.
Soluzioni di sigillatura per apparecchiature a semiconduttore (processo termico)
Processo termico
I prodotti Hao-o Sealing sono caratterizzati da un'eccezionale resistenza alla temperatura e da prestazioni di degassamento nei processi ad alta temperatura quali LPCVD, ossidazione, diffusione e RTP.
I nostri prodotti soddisfano le esigenze dei clienti in termini di materiali in gomma ad alte prestazioni in condizioni termiche estreme.
| FFKM | ||||
| Categoria di processo | Processo | Temperatura | Condizioni operative | Materiali |
| Processi termici | SACVD | 25~300°C | TEP,TEBO,TEOS,NF3,NH3,O3,O2,N2 | PF75WX40 Modello PH75WX00 Modello PH75TX00 |
| Metallo CVD&ALD LPCVD | 25~300°C | Precursori organici, WF6,SiH6,TMA,DMAH,TiCl4,SiH4,HF,Cl2,SiH2Cl3,ClF3,NF3,H2O Vapore,O2,O3 | ||
| Lampanneader RTP | 150~300°C | Radiazione IR, O2, Vapore | ||
| Ossidazione-diffusione | 150~300°C | N2,O2,H2O,HCI,CI2,B2H6,PH3,BBr3,POCI3 | ||
| Polimerizzazione UV | 150~300°C | N2,O2,O3,Ar | ||
| ALD termico | 150~300°C | TEOS,SiH4,NH3,SiF4,CF4,NF3 | ||
Vantaggi dell'utilizzo degli O-ring FFKM
1. Maggiore affidabilità: la durevolezza degli O-ring in FFKM si traduce in una maggiore durata utile, riducendo le esigenze di manutenzione e i tempi di fermo delle apparecchiature. Questa affidabilità può tradursi in risparmi sui costi a lungo termine.
2. Migliore qualità del prodotto: riducendo al minimo la contaminazione del processo, questi O-ring contribuiscono a migliorare la resa e la qualità del prodotto, il che è fondamentale nella produzione di semiconduttori, dove la precisione è fondamentale.
3. Efficacia dei costi: sebbene l'FFKM possa avere un costo iniziale più elevato rispetto ad altri elastomeri, la sua lunga durata e le ridotte esigenze di manutenzione possono spesso ridurre i costi operativi totali.
Applicazioni nella produzione di semiconduttori
Gli O-ring FFKM vengono utilizzati in una varietà di processi critici nel settore dei semiconduttori, tra cui:
1. Deposizione chimica da vapore (CVD).
2. Incisione (a umido e a secco).
3. Lucidatura chimico-meccanica (CMP).
4. Resistere allo strappo.
5. Deposizione di plasma e gas.
Queste applicazioni evidenziano la versatilità degli O-ring FFKM in ambienti che richiedono elevate prestazioni e affidabilità.
